項目建設內容及技術水平:采用國際先進技術,形成年產500萬片鎢銅電子封裝材料生產規模。
產業現有基礎及優勢:銅產業是鷹潭在全國具有突出優勢的產業。目前全市有規模以上銅企業90家,陰極銅產能100萬噸,銅材加工能力160萬噸。依托產業優勢,為項目發展提供了有利條件。
市場前景:鎢銅電子封裝材料是具有很大市場潛力的高新產品,主要應用于大功率脈沖微波管、激光二極管、集成電路模塊、電力電子器件、MCM、CPU等元器件中。隨著電子產業的高速發展,對鎢銅電子封裝材料形成旺盛需求。我國鎢銅電子封裝材料每年的市場缺口較大,為該項目建設提供了市場容量。
預計投資金額:1億元
預計年銷售收入:5億元
合作方式:獨資、合資、合作