項目概況:年產1萬噸高檔電解銅箔生產線,其中:12微米3,000噸、18微米5,000噸、35微米2,000噸。電解銅箔是銅材加工產業鏈條中非常重要的一個環節,也是微電子產品和部件的前端材料,市場需求量很高。電解銅箔是印制電路板的基礎材料。據調查,目前國內電解銅箔年總需量至少在3萬噸以上,而現有年生產能力僅為1萬噸左右,且大部分屬中低檔箔,高檔銅箔國內市場缺口很大。
投資及效益:項目總投資38,000萬元,其中固定資產投資35,000萬元。項目建成后年銷售收入可達60,000萬元,年利稅15,000萬元。
合作方式:獨資、合作